电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

  昨天，一位从事电子材料行业的客户向小编咨询，询问在覆铜箔基板剥离强度测试中应选择何种设备。客户提到在测试过程中试样容易拉断，导致试验不成功的情况。未解决这一问题，本文科准测控小编将对铜箔板剥离试验中需要采用的设备和可能会引起失败的因素做多元化的分析，并提供对应的解决方案。

  基板表面铜箔剥离测试的最大的目的是评估基板载体箔与铜箔之间的剥离强度。通过这项测试，能了解基板表面铜箔在不同制造工艺和处理方法下的剥离性能，为印制电路板的制造提供科学的依据和指导。

  IPC-TM-650 2.4.8.1标准由IPC制定，评估金属覆盖层与基板的剥离强度，提供详细测试程序、要求和数据分析方法。

  ASTM D1876标准适用于测定材料间的撕裂强度，尤其用于评估涂覆材料或胶粘剂与基板的剥离性能。

  GB/T 26999.1-2015是中国国家标准，关于印刷电路板，可能包含覆铜箔基板剥离强度测试的相关内容。

  1、准备工作：在试样的上表面覆一层透明胶带，以防止剥离过程中试样拉断导致试验失败。

  2、试样准备：根据实验要求做切割试样，确保铜箔与底板彻底分离，切口应平滑无毛边。

  3、手动剥离：将试样手动剥离至能够对齐上夹具，确保试样能够被紧固在夹具上而不脱离。

  4）材料不均匀：如果复合铜箔板材料不均匀，例如铜箔厚度不一致、基材表面不平整等，会导致剥离时受力不均匀，从而造成剥离失败。

  1）提高试样质量：在冲裁复合铜箔板试样时，必须要格外注意表面上的质量，保持干净、平滑、无毛边，切割至铜覆膜与载体箔切割点彻底分离。

  2）增加试样的韧性：铜覆膜的力小于粘合力导致没办法正常剥离时，可以在表面覆一层透明胶带再进行试样冲裁。

  3）调整剥离工艺参数：根据真实的情况，调整剥离时间、剥离温度等工艺参数，以获得最佳的剥离效果。

  4)检查材料的品质：在制作复合铜箔板时，必须要格外注意材料的纯度和质量，使用高质量的材料来加工，以避免内部缺陷。

  以上就是小编介绍的覆铜箔基板剥离强度的测试内容和剥离失败原因了，希望有机会能够给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于覆铜板的剥离强度、覆铜板剥高强度标准、覆铜板的铜箔层数和单柱拉力试验机厂家和价格等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！